[뉴스콤 김경목 기자] 미국과 중국 양국이 무역협상을 앞둔 가운데 중국이 13일(현지시간) 미국 반도체에 대한 반덤핑 조사를 개시했다.

중국 상무부는 이날 미국산 일부 아날로그 IC 칩에 대한 반덤핑 조사를 시작한다고 발표했다.

이번 조사 대상에는 미국 텍사스 인스트루먼트(TI), 온세미 등이 주로 생산하는 범용 인터페이스 IC 칩과 게이트 드라이버 IC 칩이 포함됐다.

중 상무부는 미국의 중국 반도체 산업에 대한 조치들을 겨냥한 반차별 조사에도 착수한다고 밝혔다.

중국 상무부 대변인은 “수출 통제와 관세 부과와 같은 미국의 조치는 첨단 반도체와 인공지능(AI) 등 중국의 하이테크 산업 발전을 억제·봉쇄하려는 것”이라고 비판했다.

이번 발표는 미국 상무부가 12일 중국 기업 23곳을 국가안보와 외교정책을 위협했다는 이유로 수출규제 명단에 추가한 직후 나왔다. 이 가운데는 중국 최대 반도체 기업 SMIC에 장비를 공급한 혐의를 받는 두 개 기업도 포함됐다.

한편 스콧 베센트 미 재무장관은 14일부터 17일까지 스페인 마드리드에서 허리펑 중국 부총리와 무역회담을 가질 예정이다.

첫날인 14일 무역회담은 6시간 만에 마무리됐다. 이 자리에선 중국계 짧은 동영상 공유 플랫폼인 틱톡 매각, 무역, 경제, 국가안보 문제 등을 포함한 현안들이 논의됐다.

베센트 장관과 허 부총리의 마드리드 회담은 양국 간 무역 긴장을 완화하고 상호 고율 관세 부과를 연기하기 위한 연속 협상의 일환이다. 양국은 지난 5월 제네바, 6월 런던, 7월 스톡홀름에서 회담을 가졌으며, 여러 차례 90일 단위의 관세 유예에 합의해 전면적인 무역전쟁을 피해왔다.

김경목 기자 kkm3416@newskom.co.kr