[뉴스콤 장태민 기자] ■ 대덕전자의 기회

* 2023년 패키지(반도체 PCB) 중 메모리는 부진, 비메모리는 성장

* FC BGA 매출은 2023년 3,841억원, 2025년 6,054억원으로 증가 추정

* FC BGA 성장 주체는 서버, 전장, AI(빅데이타), 그래픽(GPU)로 판단

▲ 대덕전자 투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 31,000원 유지

2023년 주당순이익(EPS) x 목표 P/E 14.3배 적용(반도체 패키지 매출 확대, 평균밴드)하여 목표주가 31,000원 및 투자의견 매수(BUY) 유지. 2023년 FC BGA 중심으로 매출 증가, 비메모리 반도체 패키지 업체로 전환에 초점, PCB 업종내 최선호주 유지

2022년 4분기 실적 공시(2/21) 이후, NDR(Non Deal Roadshow : 기업설명회) 일정을 진행. 메모리 패키지(반도체 PCB) 매출 감소로 2023년 1분기 실적은 전분기/전년대비 부진하나 FC BGA의 신규 가동으로 추가 매출이 2023년 2분기에 반영, 하반기에 매출 증가대비 믹스 개선으로 수익성(영업이익률)이 빠르게 호전될 것으로 추정, 또한 오픈 AI(챗GPT) 확대는 빅데이타 처리에 필요한 비메모리 반도체 수요 증가가 FC BGA 시장 확대에 기여 판단.

▲ 서버 및 전장, AI 수요 증가는 FC BGA 매출 확대로 연결

1) 2023년 대표적인 비메모리향 FC BGA 매출의 성장은 명확, 2023년 하반기의 수익성 개선에 중추적인 역할을 담당. 2023년 전체 매출은 -12.9%(yoy)로 예상되나 FC BGA 매출은 3,841억원으로 40.7%(yoy) 증가 추정. 2023년 2분기에 본격적으로 추가 생산능력의 가동, 사전에 확보한 수주물량이 매출로 연결을 감안하면 다른 반도체 PCB(Package Substrate) 업체대비 차별화된 성장을 전망. 현재 PC 수요 약화 및 메모리 업체의 출하량 감소로 메모리 중심의 반도체 패키지 분야는 2023년 상반까지 전분기대비 매출 감소, 수익성 부진이 지속 전망

2) 2023년~2024년 PC, 스마트폰의 성장에 한계가 존재 가운데 서버 및 전장 영역에서 성장성은 높다고 판단. 메모리보다 비베모리인 연산(CPU), 그래픽(GPU), 통합칩(AI, 전장)에서 수요가 높아 FC BGA에 매출 주력은 필연적으로 판단. 대덕전자의 FC BGA 매출 비중은 2022년 21%에서 2023년 34%, 2025년 45%로 빠르게 확대 전망

(박강호 대신증권 연구원)




장태민 기자 chang@newskom.co.kr